Другие журналы

Синев Леонид Станиславович

Особенности применения электростатического соединения кремния со стеклом в микросистемной технике
Инженерный вестник # 08, август 2014
УДК: 621.3.049.779:621.791.9:621.792.6
Эта статья — обзор технологического процесса электростатического соединения (анодной посадки) и особенностей его применения в разработках микроэлектромеханических систем. Представленнный обзор показывает, что технологический процесс электростатического соединения хорошо зарекомендовал себя. Для соединения полированных поверхностей без топологии он является простым в реализации. В то же время, для сложных конструкций микроэлектромеханических систем, где применяются гибкие подвижные элементы, где требуется обеспечивать соединение вблизи КМОП элементов или использовать герметичные электрические вводы, процесс разработки должен включать оптимизацию конструкции и режимов проведения процесса соединения экспериментальными методами и методами математического моделирования с целью получения наиболее эффективных результатов.
 
ПОИСК
 
elibrary crossref ulrichsweb neicon rusycon
 
ЮБИЛЕИ
ФОТОРЕПОРТАЖИ
 
СОБЫТИЯ
 
НОВОСТНАЯ ЛЕНТА



Авторы
Пресс-релизы
Библиотека
Конференции
Выставки
О проекте
Rambler's Top100
Телефон: +7 (915) 336-07-65 (строго: среда; пятница c 11-00 до 17-00)
  RSS
© 2003-2024 «Наука и образование»
Перепечатка материалов журнала без согласования с редакцией запрещена
 Тел.: +7 (915) 336-07-65 (строго: среда; пятница c 11-00 до 17-00)