Другие журналы
|
Сасов Юрий Дмитриевич
77-30569/245994 Технологии микроминиатюризации специальной радиоэлектронной аппаратуры на основе трехмерной компоновки
Инженерное образование # 11, ноябрь 2011 В статье рассматриваются физические ограничения, определяющие придельный уровень повышения плотности компоновки электронной аппаратуры для случая двухмерной компоновки. Сделан вывод о необходимости создания новой технологии компоновки изделий радиоэлектронной аппаратуры. Представлен разработанный в МГТУ им Н.Э. Баумана комплекс 3D технологий микроминиатюризации электронной аппаратуры, позволяющий в кратное число раз снизить массогабаритные параметры аппаратуры и значительно повысить ее надежность. Показана целесообразность создания аппаратуры по трехмерной технологии для широкого спектра изделий вооружения и военной техники.
|
|
||||||||||||||||||||||||||||||||
|